从珠海国际集成电路高科技论坛管窥未来半导体热点
近日，2002国际集成电路高科技论坛在珠海举行。的集成电路专家与来自中国高校、研究所、IC设计公司的一百多名专家就半导体技术的未来发展进行了研讨，专家们精彩的演讲为与会者勾勒出未来半导体发展的蓝图，同时为中国IC设计公司的未来发展指明了方向。在此，我们采撷了论坛上的几个热点，以飨读者。一、数字IC：PLD取代ASIC
Nick Tredennick博士是IEEE会员，曾担任美国ALTERA公司科学家、摩托罗拉MC68000微处理器主设计师、IBM370系列微处理器主设计师，现为《动态硅》杂志主编、美国科学委员会成员。
HSPACE=12 ALT="Nick Tredennick：未来PLD会取代ASIC。">
他在论坛上做了题为《数字集成电路设计的演变》的讲演，在他的演讲中，Nick主要强调了几点：
1、半导体市场将继续保持增长，并还要遵循摩尔定律。
2、微处理器将呈现高速增长。
3、可编程器件将取代ASIC；
4、业界分工进一步细化，资源形成横向到纵向的整合；
5、微机电系统(MEMS)技术、生物信息技术成为半导体主流技术。
在会后的采访中，Nick做了进一步解释：“微处理器的增长主要体现在嵌入式微处理器方面，2003年总需求量会突破10亿颗，中国在微处理器、微控制器方面的需求很大，增长很迅速，这些器件的工艺水平要求不是很高，这对中国来说非常有利，因为中国可以利用美光、台积电等晶圆厂的旧设备。”
Nick很肯定的宣称：“未来PLD会‘kill’ASIC，这是因为PLD的门数和性能在不断提高，而价格却在下降，但ASIC的成本随着门数的增加在不断提高。”他还通过一个变化曲线验证了自己的推断。他认为：未来IC产业链分工会进一步细化，你可以用他人的IP库、他人的设计资源、他人的制造资源来获得自己的产品，这实际上在整个IC产业链上实现了资源的优化整合。
二、无线局域网：802.11
James C.M.Hwang博士是IEEE会员，曾担任美国空军、NASA技术顾问，现为美国LEHIGH大学复合半导体材料实验室主任、教授。他的《无线局域网的市场和技术趋势》演讲为我们勾勒出未来无线局域网的发展趋势，他强调：“未来无线局域网会采用几种802.11协议组合的方式，可能的发方式是802.11a+802.11b+802.11g”的方式。Hwang在接受采访时表示：“蓝牙不会被用于无线局域网，因为它的速率远低于802.11。”
HSPACE=12 ALT="James C.M.Hwang：未来WLAN会采取802.11a+802.11b+802.11g的形式。">
他表示：“随着笔记本电脑价格的下降，WLAN会进一步普及，目前WLAN在美国和日本的年增长速度是99%以上，预计未来中国的增长速度也高。”对于WLAN芯片的生产，他指出：“目前Intel已经注意到WLAN的商业价值，Intel已经进入该领域，并表示要把除RF组件的其他WLAN组件集成到计算机芯片中，这意味着WLAN芯片会将由计算机芯片供应商直接提供，这对目前WLAN供应商一和第二的Intersil和Agere构成很大威胁。也直接打压了那些未使用Intel计算机芯片的计算机整机生产商。”
对于中国WLAN的未来，他表示：“中国WLAN的发展还有赖于电信运营商如中国电信、中国新网通的大力推广，因为WLAN是与移动通信无线互联竞争的通信方式。”
近日，中国宣布开放5.8GHz频段，今后，无线局域网、无线宽带、蓝牙设备和交通无线电台等将共同使用5.8GHz的频段。业内人士认为这将有助于中国无线局域网的发展，也将导致中国WLAN竞争加剧。
三、软件无线电：呼之欲出
马建国博士是IEEE高级会员、现为新加坡南洋理工大学副教授，是的射频集成电路专家。他在演讲中揭示了软件无线电的迫切性和若干关键技术。他指出：目前在多种软、硬件上运行着多种无线标准，如接入协议就有XDSL、IMT-2000和WLAN等，通信标准就有GSM、IS-95、PDC、DECT、UMTS、CDMA2000、WCDMA等，而据安捷伦的统计数据显示目前无线用户的年增长率达27%，各种制式的手机的年增长率更高到38%，这给软件无线电孕育了巨大的商机，因为软件无线电可以在一种软、硬件平台上实现多种标准，因而可以大大降低无线通信的成本，这对目前低迷不前的通信业不啻为一种摆脱困境的良药。
HSPACE=12 ALT="图2：PLD与ASIC成本趋势比较。">
他强调：“要实现软件无线电，技术上要尽可能把A/D、D/A转换器移向天线，要用DSP取代ASIC完成基带信号的处理，即尽可能用软件完成无线功能。”他表示目前软件无线电的难点在于RF前端SoC设计、宽带/多频带天线设计、高速宽带高分辨力A/DD/A转换器的设计以及高性能DSP的设计。他透露目前他们已经在直接转换接收机研究方面取得进展，并在多个低噪声放大器+宽带VCO的新设计方面取得突破性成果，他们发明的新型双控宽带VCO还获得了。对于软件无线电的难题之一--基带DSP的设计，他认为目前的硬件水平已达到要求，关键是软件设计问题没有解决。他最后指出：SOC/IP对软件无线电而言属较佳的解决方案。
集成电路：https://jcdl.ybzhan.cn/
仪器仪表：https://www.ybzhan.cn/
重工机械：https://www.zgong.com/
页:
[1]