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JTX650全自动除金搪锡机:提升芯片焊接品质的智能化解决...

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发表于 2025-3-10 20:49:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
JTX650全自动除金搪锡机:提升芯片焊接品质的智能化解决方案
[size=16.002px]JTX650全自动除金搪锡机是一款专为QFP、SOP、QFN、DIP封装芯片,以及电阻、电容和异形元件设计的高精度搪锡设备。它通过先进的工艺和技术,有效解决芯片焊接面金脆、氧化等问题,同时控制含金量,提升焊接可靠性。此外,JTX650还能避免手工搪锡中常见的引脚连锡、引脚氧化等缺陷,确保每个芯片的焊接品质达到最优。
核心功能与优势
  • 全自动工艺流程
    JTX650采用高度自动化的工艺流程,确保每个芯片的处理一致性和稳定性:

    • 引脚沾助焊剂:均匀涂抹助焊剂,为后续搪锡做好准备。
    • 预热引脚:通过预热减少热应力,提升搪锡效果。
    • 去金锡锅搪锡:去除引脚表面的金层,避免金脆现象。
    • 镀锡锡锅搪锡:在引脚表面均匀镀锡,提高可焊性。
    • 热风烘干引脚:快速烘干引脚,确保表面清洁无残留。

  • 五轴联动与视觉技术
    设备采用X/Y/Z/U/W五轴联动系统,结合高精度视觉技术,实现芯片引脚的精准定位和搪锡控制,确保每个引脚的处理精度达到微米级。
  • 智能吸嘴与夹爪设计
    • 吸嘴吸力可调:根据不同元件的尺寸和重量,灵活调整吸力,确保稳定抓取。
    • 安全夹爪:专为异形器件和连接器设计,自动识别器件中心及轮廓,实现精准夹取。

  • 工艺参数全面可控
    JTX650支持对搪锡温度、搪锡深度、运动速度、停留时间、搪锡角度等关键参数进行精确控制,确保每个芯片的处理效果一致且符合工艺要求。
  • 品质闭环控制
    每个经过处理的芯片都会通过高清相机进行品质检测,自动筛选出引脚连锡、焊料渣残留等缺陷,确保出厂芯片100%合格。
  • 智能化报警与数据管理
    • 锡锅缺锡报警:实时监控锡锅状态,缺锡时自动报警,避免生产中断。
    • 送锡缺料报警:确保焊锡供应连续稳定。
    • 焊烟净化功能:内置焊烟净化系统,保障工作环境清洁安全。
    • 数据追溯管理:设备自动记录搪锡过程中的所有数据,实现全流程追溯,为质量控制提供可靠依据。


应用场景
[size=16.002px]JTX650广泛应用于半导体封装、电子元器件制造、汽车电子、航空航天等领域,特别适用于对焊接品质要求极高的高精密芯片和元件。
总结
[size=16.002px]JTX650全自动除金搪锡机以其高精度、智能化和全流程品质控制的特点,成为芯片焊接工艺中的核心设备。它不仅解决了传统手工搪锡中的诸多问题,还通过数据追溯和闭环控制,为企业提供了高效、可靠的焊接解决方案,助力提升产品良率和市场竞争力。

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